今日快报！星舰第四次试飞取得阶段性胜利：马斯克称其为“史诗级成功”

星舰第四次试飞取得阶段性胜利：马斯克称其为“史诗级成功”

美国德克萨斯州博卡奇卡，2024年6月17日 - 备受瞩目的星舰SN24于今晚8点50分从德克萨斯州博卡奇卡的星舰发射场成功升空，进行了其第四次试飞。尽管星舰在返回大气层过程中出现襟翼烧穿的情况，但最终仍成功在印度洋软着陆，标志着此次试飞取得了阶段性胜利。

此次试飞的主要目标是测试星舰的回收能力，包括超重型助推器的软着陆和星舰飞船的受控再入。星舰成功完成了二级分离和助推器回收，但星舰飞船在返回过程中出现襟翼烧穿，所幸并未影响最终的软着陆。

马斯克在推特上称，此次试飞是“史诗级的成功”，并表示星舰团队已经克服了诸多技术难关，为星舰的未来发展奠定了坚实基础。

星舰回收能力取得重大突破

星舰回收能力是其能否实现商业化的关键之一。SpaceX希望能够回收和重复使用星舰的各个部件，以大幅降低发射成本。此次试飞中，超重型助推器成功实现了软着陆，这是星舰回收能力取得的重大突破。

星舰未来发展面临挑战

尽管取得了阶段性胜利，但星舰的未来发展仍面临着诸多挑战。其中最大的挑战之一是星舰的完全可重复回收。目前，星舰的回收率尚不理想，且星舰飞船的隔热罩仍存在技术难题。

专家认为，星舰的商业化之路依然漫长，但此次试飞的成功为其迈出了关键一步。

以下是对此次试飞的几点补充：

• 星舰SN24是SpaceX研制的下一代运载火箭，旨在将人类送往火星。
• 星舰由两部分组成：超重型助推器和星舰飞船。
• 星舰的最终目标是实现完全可重复回收，以大幅降低发射成本。
• 星舰的商业化之路依然漫长，但此次试飞的成功为其迈出了关键一步。

此新闻稿基于以下信息来源：

• 36氪
• 新浪科技 [移除了无效网址]
• SpaceX官网

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“英特尔”、“Arrow Lake”、“台积电”、“N3B工艺”、“性能再升级”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据的消息，并概述了其主要特点。
• 在新闻稿的第二段，详细介绍了台积电N3B工艺的特点和优势，并分析了其对Arrow Lake-U/H/HX移动处理器性能的影响。
• 在新闻稿的第三段，介绍了Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的详细规格和参数。
• 在新闻稿的第四段，分析了英特尔与台积电合作的意义。
• 在新闻稿的结尾，总结了Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的亮点，并展望其未来发展前景。

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